D3型聚本粒轻质垫层

D3型聚本粒轻质垫层

D3型聚本粒轻质垫层是通过聚本粒掺加多种添加剂改性剂水泥等混合成的干粉料，在现场加水拌匀后浇筑。自禁止出产粘土陶粒、页岩陶粒后，市场上浮石等轻质骨料供给数量较少，需研讨开发较轻的楼面或屋面垫层材料用于有需用的建筑工程当中。

D3型聚本粒轻质垫层与传统的陶粒混凝土相比，更加环保，陶粒混凝土将黏土陶粒，页岩陶粒等用作轻骨料使用，而在混凝土中的轻骨料占比且消耗量很大。由于黏土陶粒和页岩陶粒，在产出过程中需求高温烧制，消耗很多能源、构成污染等原因，北京市已经禁止使用黏土、页岩陶粒及以黏土、页岩陶粒出产的轻集料砌块。同时很多聚本板、硬泡聚酯、酚醛板、泡沫玻璃板、岩棉等的废旧及边脚料处理一般采用焚烧掩埋等处理造成环境污染和材料浪费，这些材料本身具有轻质耐腐蚀保温等特点，在垫层中作为骨料使用，这样既满足了一些工程需求，又使这些材料得到妥善处理，对于使用其他轻骨料来说更加环保。因而，开发新型式的轻质地面垫层以取代陶粒等传统轻骨料垫层具有重要意义。

D3型聚本粒轻质垫层具有抗压较高，隔声好、质量轻环保，保温作用好，下降能耗、耐候性较好，不易空鼓，不易开裂，制造工艺简单，定量包装*现场称量、施工快捷简便等特色，可以作为屋面垫层或楼面垫层及其上面附加垫层。当对荷载有要求，屋面采用轻质垫层作保温层使用时，（如D1型聚本粒轻质垫层等）密度较小、抗压较低保温隔热**的轻质垫层，用于屋面时，应在保温轻质垫层上附加掩盖抗压较高的（如D3型聚本粒轻质垫层等）垫层，或更高抗压轻质垫层。附加层厚度宜≥50mm。D3型聚本粒轻质垫层主要适用于地面或屋面垫层，其可以掩盖在保温层上，以构成较硬的底层，该层厚度应≥50mm。楼面垫层抗压达到≥3.0 MPa，能够达到一般楼面荷载要求。为了适应一些对楼面地面抗压要求较高的工程项目，还有抗压达到7.0MPa的不同轻质垫层。北京聚鑫佳业建材有限公司原创未经请勿转载